7月6日，受人工智能（AI）硬科技需求持续强劲及行业多重利好预期驱动 ，美国股市半导体板块逆转上周低迷走势
，迎来全面反弹 。存储芯片及定制芯片产业链各核心标的集体走高，显示出市场对全球半导体行业景气度的信心显著回升
。

　　行业分析人士指出 ，本周全球存储芯片巨头的密集动作是催化此次板块反弹的核心因素。韩国半导体巨头三星电子预计将于当地时间7月7日发布第二季度初步业绩报告 。市场消息称
，由于AI应用引发的高性能芯片需求严重供不应求，三星电子计划将动态随机存取内存（DRAM）芯片的平均销售价格大幅拉高20%
。与此同时 ，另一大韩国存储芯片巨头SK海力士正筹备于本周五正式登陆纳斯达克市场
，预计通过美国存托凭证（ADR）形式发行上市，募资规模最高可达290亿美元。目前 ，三星电子、SK海力士与美国美光科技共同垄断了全球高带宽内存（HBM）的核心产能，其技术及产量对英伟达等AI芯片龙头企业的供应链安全至关重要 。

　　受多重利好提振
，美股存储芯片板块周一表现抢眼
。美光科技股价盘中一度大涨4%，最终收涨1%；西部数据与希捷科技分别大涨超7%和5%。在计算基础设施和定制芯片领域 ，超威半导体（AMD）股价飙升超6%
，美满电子科技（Marvell）上涨1.6%，英伟达亦微幅收涨 。

　　此外 ，产业链供应链的深度绑定进一步巩固了市场信心。无线通信及半导体巨头博通（Broadcom）当日宣布
，已扩大与苹果公司的合作协议，将为其供应定制芯片的合同期限延长至2031年 ，以保障未来“多代”iPhone等核心产品的芯片供应
。受此消息提振
，博通股价当日攀升近4%，苹果公司股价亦上涨1.3%。

　　针对本轮市场表现 ，达维森公司（D.A． Davidson）分析师吉尔·卢里亚（Gil Luria）指出
，在两大韩国芯片巨头释出关键信息前夕，资金正加速回流半导体行业 ，市场乐观情绪明显出现“周期性回归 ” 。瑞银集团（UBS）全球股票主管奥尔丽克·霍夫曼-布查迪（Ulrike Hoffmann-Burchardi）强调，在全球人工智能基础设施建设浪潮中
，半导体设备 、晶圆代工
、中央处理器（CPU）计算架构及存储芯片作为核心底层支撑，其长期投资价值依然稳固
。